LG Innotek 推出全球首款「次世代智慧型IC基板」

• 其生產過程的二氧化碳排放量減少50%，相當於每年種植130萬棵樹。
• 耐用性提升至多三倍，即使長期使用仍能安全識別資訊。
• 針對全球客戶的量產於11月啟動，加速客戶拓展。

(SeaPRwire) –   SEOUL, South Korea, Dec. 22, 2025 — LG Innotek（執行長Moon Hyuksoo）於12月22日宣布，該公司已成功研發「次世代智慧IC（積體電路）基板」，兼具強化效能與將生產過程產生的碳排放量減半之特性。

智慧IC基板是將儲存資訊的IC晶片安裝在智慧卡（如信用卡、電子護照和USIM卡）上的關鍵元件。當使用者將智慧卡插入ATM或置於護照閱讀器時，IC晶片的資訊會透過電子訊號傳輸至裝置。

• 生產碳排放量減少50%、耐用性提升三倍，並實現安全資訊識別
  

這款「次世代智慧IC基板」是一款環保產品，將生產過程的碳排放量減半。該公司解釋，此產品每年將減少8,500噸二氧化碳排放，相當於種植約130萬棵樹。

LG Innotek在全球首次將新材質應用於此產品，無需貴金屬鍍膜工序即可達到高性能。

現有的智慧IC基板需在表面鍍上鈀、金（Au）等貴金屬。此工序可防止基板與閱讀器接觸處的腐蝕，並確保有效的電子訊號傳輸。

然而，鈀與金的開採會產生大量溫室氣體，且這些金屬價格居高不下。因此，業界一直在尋找替代的新材料或工序。LG Innotek的「次世代智慧IC基板」透過省略表面鍍膜工序，正受到業界關注。

隨著主要客戶所在地歐洲的環境法規趨嚴，LG Innotek憑藉這款「次世代智慧IC基板」有望在全球市場獲得競爭優勢。

此外，此產品的耐用性是現有產品的三倍。這能將頻繁外部接觸與長期使用智慧卡導致的磨損所引發的資訊讀取錯誤降至最低，同時提升效能與使用者便利性。

• 11月啟動全球客戶量產，量身定制滿足客戶需求，加速客戶拓展

LG Innotek旨在透過這款「次世代智慧IC基板」加速全球市場滲透。該公司已於11月啟動量產，供應全球領先的智慧卡製造商。

LG Innotek持有20項與「次世代智慧IC基板」相關的國內專利，並正在美國、歐洲和中國申請專利註冊。該公司計劃藉由獨家技術，透過積極的海外推廣來獲取更多全球客戶。

LG Innotek封裝解決方案事業部執行副總裁兼負責人Cho Jitae（Jeffrey Cho）表示：「「次世代智慧IC基板」既能滿足客戶的ESG需求，又具備技術競爭力。我們將持續推出創新產品，創造差異化的客戶價值，成為實現客戶願景的合作夥伴。」

根據市場研究公司Mordor Intelligence的數據，目前價值203億美元的全球智慧卡市場，預計到2030年將達到306億美元，年增長率8.6%。

值得注意的是，智慧卡產業正日益採用同時支援插入裝置與非接觸式交易的雙功能卡，帶動舊卡更換需求。此外，非洲、印度等新興市場的信用卡發行量上升，預計將推動智慧卡市場持續成長。

[詞彙解釋]

智慧卡

智慧卡是內建IC晶片的卡片，具備儲存數據、加密功能，並可與閱讀器傳送接收電子訊號，用於資訊驗證與支付。廣泛應用於金融、運輸、通訊等領域。

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